2025年12月20日，在备受行业瞩目的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上，广州安凯微电子股份有限公司（简称“安凯微”，股票代码：688620）凭借在RISC-V技术领域的创新能力和产业化落地表现，荣膺“年度RISC-V技术创新奖”。

　　凭借在半导体领域，尤其是存储产业链投资中发挥的重大战略作用与取得的扎实成效，江城产业投资基金（武汉）有限公司（简称：江城基金）荣获“年度最佳投资机构奖”。

　　2025年12月20日，2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海圆满举行。湖北国芯投资团队荣获“年度最佳产业投资人奖”。

　　2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店成功举办。上海矽睿科技有限公司（简称：矽睿科技）荣获“年度领军企业奖”。

　　近日，安徽省委关于制定国民经济与社会持续健康发展第十五个五年规划的建议发布，其中提出，动态梳理“卡脖子”技术清单，推动集成电路、新型显示、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造、核心种源等重点领域关键核心技术攻关取得重大突破。

　　“2026 IC风云榜”揭晓 唐兴资本创始人宫蒲玲荣获“年度最佳投资人”奖

　　唐兴资本自成立以来，便深耕电子信息、半导体、先进制造、新材料、新能源等国家重点战略性新兴起的产业领域，坚持立足陕西、辐射全国的投资布局。基于在硬科技投资领域，尤其是对半导体等关键产业的持续贡献与突出业绩，唐兴资本创始人宫蒲玲荣获“IC风云榜”年度最佳投资人。

　　12月17日，2025小米“人车家全生态”合作伙伴大会在国家会议中心顺利举行。作为Xiaomi Vela生态合作伙伴，昂瑞微受邀出席大会，并在现场展示新一代超低功耗蓝牙SoC芯片OM6629，为智能家居及健康设备提供核心技术上的支持。小米体脂秤、跳绳、电视语音遥控器等产品均采用昂瑞微芯片，彰显双方长期深度合作的实力。

　　2025年12月20日，2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海圆满举行。中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司一举斩获 “年度最佳投资机构奖” 与 “年度最佳产业投资机构奖” 双项殊荣。

　　“2026 IC风云榜”揭晓 前沿投资荣获年度最佳投资机构奖TOP100

　　2025年12月20日，2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海隆重举行。前沿投资荣获年度最佳投资机构奖TOP100。

　　自主研发产品引领AI创新，芯歌荣获2026 IC风云榜“年度AI优秀创新奖”

　　12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店隆重举行。浙江芯歌智能科技有限公司（简称：芯歌）凭借其自主研发的万维行为识别系统（OmniBehav）荣获2026 IC风云榜“年度AI优秀创新奖”。

　　2025 年 12 月 20 日，在爱集微主办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上，炬芯科技自主研发的端侧 AI 音频芯片 ATS362X 凭借在创新技术架构、灵活开发生态及率先应用适配等方面的突破性成果，成功斩获 “2026 IC风云榜——年度 AI 优秀创新奖”。

　　安谋科技亮相第四届HiPi Chiplet论坛，详解“周易”X3新品及芯粒标准化生态

　　12月20日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）受邀出席第四届HiPi Chiplet论坛，并发表两场技术演讲，深入解读“周易”X3 NPU IP新品的技术特点与核心优势，以及分享如何通过标准化推动芯粒（Chiplet）技术走向规模化，以IP创新与生态协同助力产业加速发展。

　　12月20日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海举行。芯联资本获评为“年度最佳投资机构奖”、“年度最佳产业投资机构TOP20”、“年度半导体投资机构TOP100”，芯联资本创始合伙人袁锋获评为“年度最佳投资人奖”、“年度最佳投资人TOP50”。

　　“2026IC风云榜”揭晓，豪威集团斩获2026 IC风云榜两项年度大奖

　　12月20日，2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海前滩华尔道夫酒店成功举办。豪威集团荣获“年度半导体上市公司领航奖（CIS传感器）”和“年度国际市场先锋奖”。

　　三星SDI和Stellantis的电池合资企业StarPlus Energy正准备尽快启动电动汽车电池的生产。消息人士称，位于1号工厂的用来生产储能系统NCA电池的生产线已经投产，而用来生产Stellantis车辆NCA电池的电动汽车电池生产线将于明年第一季度开始运营。

　　12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海圆满举行。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦AI与大模型在半导体产业中的深层次地融合与落地实践。安德科铭荣获“年度技术突破奖”。

　　12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。盛宇投资荣获年度最佳投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（具身智能）和年度最佳案例并购奖。

　　果纳半导体凭借晶圆前端传输模块（EFEM）产品优异的技术表现，成功摘得2026IC风云榜“年度市场突破奖”。

　　12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海圆满举行。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦AI与大模型在半导体产业中的深层次地融合与落地实践。元夫半导体凭借其在先进封装工艺装备领域的全面布局与协同创新实力，荣获“年度最具成长潜力奖”。

　　12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海圆满举行。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦AI与大模型在半导体产业中的深层次地融合与落地实践。思波微荣获“年度最具成长潜力奖”。

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